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安装系统时找不到硬盘的处理方法
亲爱的用户，您好！如果您在安装系统时出现不识别硬盘的问题，那您只需要按照以下操作方法处理即可() 出现此问题是需要加载一个 IRST驱动 即可恢复正常哟。您先准备一个 8
技术/2020-04-01 -
纸盒印后加工时，纸张放反或放倒头怎么办？
近年来，随着社会的发展、科技的进步，包装印刷企业开始由劳动密集型向科技创新型转变。特别是在印前和印刷工艺相对成熟稳定、降本增效遇到瓶颈的行业 氛围下，各企业纷纷
技术/2020-03-27 -
戴尔硬件诊断武器库之M-BIST, L-BIST, LCD-BIST！
关于戴尔笔记本的硬件诊断方法，之前咱们有详细介绍过ePSA诊断工具。这次咱们聊聊新的 M-BIST , L-BIST ，以及温习下 LCD-BIST 。 M-BIST M-BIST （新机型部分带有） 是内
技术/2020-03-26 -
聚合物电容，为什么越来越多被选用？
PK 普通铝电解电容器/ 普通钽难以应对的对策 钽电解电容器的基本结构与铝电解电容器大致相同，其作为阳极的钽金属粉的烧结体表面形成作为电介质的五氧化钽，电解质采用了
技术/2020-03-26 -
如何设计一个 A/B test？
作者：刘健阁（Jiange Liu），PCG 数据分析师 实验设计 AB Test 实验一般有 2 个目的： 判断哪个更好：例如，有 2 个 UI 设计，究竟是 A 更好一些，还是 B 更好一些，我们
技术/2020-03-25 -
一体成型电感这个“坑”你踩过吗
1 电感主要类型 注：引用奇力新资料，本次主要介绍一体成型（ molding ）电感。 2 Molding电感生产工艺流程 3 一体成型电感的优势和坑 一体成型电感是通过铁粉模压成型而
技术/2020-03-25 -
为什么有时候我们在电路中串联220Ω电阻
我们根据电阻端接的介绍可以知道：我们通过在电路输出管脚出串联一个33的电阻。但是我们我们可以观察到有些电路中的信号，竟然有串联220，甚至1k。这是为什么呢？首先我们
技术/2020-03-21 -
硬件开发流程简述
1 概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度， I/O 端口的分配、接口要
技术/2020-03-20 -
腾讯分布式数据库TDSQL金融级能力的架构原理解读
导语：为帮助开发者更好地了解和学习分布式数据库技术，2020年3月，腾讯云数据库、云加社区联合腾讯TEG数据库工作组特推出为期3个月的国产数据库专题线上技术沙龙《 直播
技术/2020-03-18 -
一文讲清！UV胶印在这种包装上的印刷难点！
随着人们对包装个性化需求的日益提升，在纸张印刷市场竞争日益激烈的今天，塑料片材UV胶印利用其产品差异化的特点获得了较高的市场回报率。但随之而来的一些技术难题也逐
技术/2020-03-17
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